中科院微电子所副总工程师:2020年大陆芯片产能将达到全球的50%

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9月9日,首届IC创新创业发展论坛在南京江北新区举行。会上,中国科学院微电子研究所副总工程师赵超发表了讲话《中国集成电路装备和材料产业的发展现状和展望》。

他说,中国作为制造业国家对电子设备有很大影响。目前,中国的芯片消费占全球总量的50%以上,但中国的IC市场自给率不到20%。 2017年,大陆IC进口额达2600亿美元。远远超过原油。

根据之前的SEMI统计,2017年全球半导体设备市场为566.2亿美元,从中国进口的半导体设备为75.9亿美元,同比增长17.5%,占全球的15%半导体设备销售,在全球半导体设备市场排名。第三。 2018年,中国大陆设备销售增长率达到49.3%,达到113亿美元,成为全球第二大半导体设备需求市场。

2008年之前,国内半导体设备的制造能力为零。在02的特别推广下,16种12英寸前端设备和29种包装和测试设备通过生产线进行了大规模销售测试。

近年来,中国已开始大规模扩大生产。到2020年,将在大陆投产26条生产线,其中包括22个12英寸工厂和11个8英寸工厂。中国的芯片产能将达到全球总量的50%。

然而,中国大陆12英寸制造设备的完整性仍然缺乏高端光刻,外延设备(GeSi),电镀设备,检测设备(CD-SEM,缺陷检测)等等。

赵超总结说,大陆与国际先进制造商之间仍存在巨大差距。目前,刚刚取得了零突破。主要表现在技术水平存在巨大差距,设备可靠性和声誉低于国际同行,技术开发能力相对欠缺,设备和材料仍存在很多差距,大部分设备已经卖给密封。安装行业,LED和光伏行业的专利积累极为薄弱。

谈到落后的原因,他说,大陆的综合加工能力和材料工业的技术水平仍然落后;企业的历史很短,技术和人才的积累远远不够;企业通常不太关注流程开发,而是忙于低端产品。销售;开发的大部分设备都是Me-too产品,未来可能需要的技术解决方案很少。

谈到中国集成电路设备和材料行业更快更好的发展,赵超表示,除了积极筹备董事会的创建外,国际和国内的并购仍然是快速发展的道路之一,比如之前的隋唐半导体,在2015年完成合并之后,其整合痛苦的表现出现了下滑,但现在业务已经恢复并即将进入发展的快车道。

(编辑:DF515)

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